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GIGADEVICE/北京兆易创新
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内核:Cortex®-M23
主频:64MHz
Flash:64K
SRAM:12K
封装:QFN64
温度:-40~85℃
类型:主流型

GD32L235系列

GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求,以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。

GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升,支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待机(Standby)等六种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下,电流降至1.8uA,唤醒时间低于2uS;待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下,其功耗也仅为66uA/MHz,实现了效能和功耗间的卓越平衡。

GD32L235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核,主频达到64MHz,配备了64KB128KB的嵌入式闪存及12KB24KBSRAM。还集成了丰富的外设接口,以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32QFN64/48/32WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择,其中WLCSP25超小尺寸封装非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。

性能参数

Series

GD32L235

Package

QFN64

Max Speed (MHz)

64

Flash (Bytes)

64K

SRAM (Bytes)

12K

I/O

up to 59

LPTM (16bit)

2

GPTM (16bit)

5

Advanced TM (16bit)

1

Basic TM (16bit)

2

SysTick (24bit)

1

WDG

2

RTC

1

USART+UART

2+1

LPUART

2

I2C

3

SPI

2

USB2.0

FS

CAN2.0B

1

I2S

1

Comp

2

Segment LCD

8*28/4*32

12bit ADC Units (CHs)

1(16)

12bit DAC Units

1

数据手册



用户手册


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